半導(dǎo)體增長(zhǎng)周期接近結(jié)束？設(shè)備市場(chǎng)走入拐點(diǎn)

半導(dǎo)體和芯片制造設(shè)備的增長(zhǎng)周期是否已接近結(jié)束？雖然許多分析師預(yù)測(cè)IC和半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)下半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，但兩家投資銀行卻對(duì)該市場(chǎng)有不同的看法。Susquehanna Financial Group的半導(dǎo)體分析師Kevin Vassily表示：“我們目前認(rèn)為，周期性的半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)速度應(yīng)該在6月以前達(dá)到頂點(diǎn)，隨后會(huì)在2006年下半年大幅下降。”

另一方面，據(jù)投資銀行Pacific Crest Securities，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭也在減弱。分析師Mark Bachman表示：“我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)基本面正在失去動(dòng)能，可能在近期達(dá)到拐點(diǎn)。”

Pacific Crest還把它對(duì)2006年資本支出的預(yù)測(cè)調(diào)高至520億美元，比2005年增長(zhǎng)13.4%。先前它預(yù)測(cè)2006年資本支出為472億美元，比2005年僅增長(zhǎng)1.1%。據(jù)該投資銀行數(shù)據(jù)，2005年全球資本支出下降2%至459億美元。

Pacific Crest表示，資本支出將在520億美元“觸頂”。它仍然預(yù)期2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比2005年增長(zhǎng)11.1%。