CEVA使用中芯國際DSP測試硅產品大幅縮短應用開發時間

　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能硅產品。首批芯片使用中芯國際(SMIC)的90nm工藝技術制造，運作速度超過600MHz。

　　SoC開發商使用最新推出的硅產品，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內核來設計廣泛的無線、消費和便攜產品時，所帶來之相關風險、設計工作量、開發成本，并加快產品的上市時間。這款內核采用雙MAC、32位處理架構，在65nm工藝技術下運作速度高于700MHz。

　　CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器、便攜式媒體播放器、住宅互聯網通話網關和高清音頻應用，支持先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。

　　中芯國際設計服務部高級總監Henry Liu稱：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供功能性硅產品。我們擁有先進的高性能90nm工藝技術，可讓CEVA的客戶使用領先的DSP測試硅產品，快速進行其新一代產品的原型構建和應用開發。”

　　CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對于我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP內核包含硅產品是重大的進步，這消除了設計基于DSP IP之SoC的相關風險。中芯國際是世界領先的半導體代工廠之一，我們很高興與其合作，建立這個重要的里程碑，并期待延續成功的合作。”

　　作為CEVA HD音頻解決方案的引擎，CEVA-TeakLite-III DSP內核具有強大的位操作單元(bit-manipulation)能力和32位快速傅里葉變換(FFT)支持，可高效實現音頻編解碼器。CEVA-TeakLite-III 適用于一系列具有不同比特率的優化 HD 音頻編解碼器，支持2至7.1通道。音頻編解碼器所支持的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。