通富微電：封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)

    在國(guó)內(nèi)本土集成電路封裝測(cè)試廠中排名第一的南通富士通微電子股份有限公司，即將正式登陸中小企業(yè)板。公司董事長(zhǎng)石明達(dá)說(shuō)，經(jīng)過(guò)10年創(chuàng)業(yè)發(fā)展，通過(guò)掌握一系列代表當(dāng)今國(guó)際半導(dǎo)體潮流的新技術(shù)，通富微電已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)水平最高、產(chǎn)品品種最多的專業(yè)提供從芯片測(cè)試到封裝再到成品測(cè)試一條龍服務(wù)的骨干企業(yè)。

    據(jù)介紹，通富微電自創(chuàng)立以來(lái)，始終堅(jiān)持以引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)為基礎(chǔ)，借助外力但決不依賴外力，著力依靠自己的技術(shù)研發(fā)中心自主創(chuàng)新，每年將占銷售收入8%-10%的資金用于高中端產(chǎn)品的研制和新技術(shù)開(kāi)發(fā)。公司先后承擔(dān)完成了10多項(xiàng)國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新、科技攻關(guān)項(xiàng)目，目前已具備年開(kāi)發(fā)20多個(gè)封裝品種和100多個(gè)測(cè)試品種的技術(shù)創(chuàng)新能力，初步形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。
    石明達(dá)說(shuō)，公司將拓展國(guó)內(nèi)、國(guó)外市場(chǎng)并舉作為長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，并以超前的意識(shí)，以分包商的身份主動(dòng)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。通富微電在擴(kuò)大事業(yè)規(guī)模時(shí)，并不依賴于日本富士通的生產(chǎn)委托，而是面向全球，順應(yīng)世界知名企業(yè)為降低成本向中國(guó)尋找代工的潮流，積極自主開(kāi)發(fā)歐美日市場(chǎng)，爭(zhēng)取世界其他半導(dǎo)體公司和輔助半導(dǎo)體企業(yè)的訂單擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模。

    近年來(lái)，公司根據(jù)芯片業(yè)的全球化分工和產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)遷移的趨勢(shì)，順應(yīng)國(guó)外芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)遷移的趨勢(shì)，積極發(fā)展更多的境外知名半導(dǎo)體企業(yè)為公司的客戶，特別是在符合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、代表技術(shù)水平的產(chǎn)品上，如功率集成電路封裝測(cè)試、CSP和汽車電子方面與世界半導(dǎo)體高端客戶繼續(xù)加深合作，力爭(zhēng)使全球前20大跨國(guó)半導(dǎo)體公司有半數(shù)以上成為公司的客戶。