Vishay發布業界首款采用可表面貼裝的模壓封裝液鉭電容器
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009 年 4 月 23 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）今天宣布，推出兩款新型液鉭電容器 --- M34和M35，新器件是業界首款采用真正可表面貼裝的模壓封裝產品。
M34和M35液鉭電解芯片電容器集中了所有電解電容器的優點，摒棄了大多數缺點。在相似的電容量和外殼尺寸的情況下，新器件可耐受比其他類型電解電容器更高的紋波電流。此外，M35系列在+85℃溫度下可承受3V的反向電壓。
新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外殼等級的所有航空、軍事和航天電源進行優化，可表面貼裝，減少整體的PCB組裝成本。
M34系列的容值范圍是10μF/125V～120μF/25V，M35系列的容值范圍是1.7μF/125V～220μF/6V，器件提供所有業界標準的T1液鉭電容規格型號，提供錫鉛或100%錫(符合RoHS)的引出端子。
M34和M35的工作溫度范圍是-55℃～+85℃，在電壓降級的情況下溫度最高可達+125℃。在120Hz和+25℃情況下，器件的標準容差為±20%，也可提供±5%和±10%的容差。
新型可表面貼裝的液鉭電容器現已可提供樣品和批量供貨，大宗訂貨的供貨周期大約是20周。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富 1,000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電器件及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫療市場的各種類型的電子設備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及提供“一站式”服務的能力使 Vishay 成為了全球業界領先者。有關 Vishay 的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。
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